Hi nova 11即将发布，前置6000万超广角人像镜头

(资料图片)

前几日，就有网友爆料了Hi nova 11的真机图以及部分配置。在今天，Hi nova官方终于宣布了该机的正式发布时间，将会在7月3日的下午两点三十分，正式发布。根据目前掌握的爆料细节，该机确实有不少亮点。

根据网友爆料该机会拥有多个版本，目前知道的标准版将会采用超薄的机身设计，预计厚度仅为6.88mm，采用直屏设计。如果大家对于6.88mm这个厚度没有概念，可以和其他几个机型做一下对比。三星最新的旗舰机型Galaxy S23厚度为7.6mm，苹果的最新旗舰机iPhone 14 Pro的厚度为7.85mm。这么对比来看，Hi nova 11的厚度是不是轻薄太多了？

从前几年，各大手机厂商开始堆料，换用玻璃后盖，以及主打影像系统以后，手机就开始在变厚变重的道路上一去不回。像这种中端旗舰级别的手机，还能保持一个比较轻薄的状态，还是很不错的。因为过于厚重的手机拿在手里，对于手指的负担是很大的。

屏幕方面，该机预计会搭载一块6.7英寸的OLED屏幕，采用直屏的设计，分辨率规格为2412x1084。比较好的是，这块屏幕支持1440Hz的高频PWM调光，以及120Hz刷新率。屏幕上方居中的位置，是前置摄像头，采用了居中打孔的形式。

这颗前置摄像头非常厉害，像素高达6000万，支持4K级画质，支持超广角，在拍摄人像方面有很大的优势。优秀的自拍能力这也是Hi nova 11的主打亮点之一。后置摄像头方面，该机将会搭载多颗后置摄像头，其中一颗为5000万像素的超感知影像镜头，光圈大小为F1.9。

由于控制了机身的厚度重量，所以该机在电池容量方面有些紧张，容量为4500毫安时。这个容量距离目前顶尖的5000毫安时有些差距，但是还好差距不大。目前主流的折叠屏机型也是采用的这种规格的电池。该机还将支持66W快充，这个速度没什么好说的，是目前相对来说比较主流的一个配置。

性能方面，该机预计会搭载高通骁龙778G处理器，提供了对5G网络的支持。这颗处理器属于中端处理器，性能方面倒是不需要太过担心。这颗芯片基于6nm工艺制程打造，CPU采用的是高通Kryo 670，GPU方面则是Adreno 642L。虽然是发布于2021年的处理器，但是放在今天还是够用的。

其他方面，该机预计会有绿色、白色、黑色以及金色四种颜色，绿色和白色是一定会有的，其他两种颜色尚不确定。该机背面采用了类似磨砂的质感，看上去还不错。

大家对于该机有哪些看法？觉得轻薄对于手机而言重要吗？可以在评论区聊一聊你的看法。

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